在半导体代工的排期表上,大客户的“临时变道”往往意味着其他选手的“被动离场”。 3 月 10 日消息,由于特斯拉(Tesla)生产计划的连锁反应,韩国人工智能芯片领军企业DeepX原定于 2026 年第二季度的量产计划被迫推迟半年,其备受瞩目的下一代NPU芯片 DX-M2 预计要到 2026 年第三季度后才能开始品质测试。
三星2nm的首位“外部食客”,撞上特斯拉“插队”
DeepX的 DX-M2 曾因作为三星电子2nm 制程的首个外部客户芯片而备受关注。然而,三星的另一位“头号玩家”——特斯拉同样在利用 2nm 工艺开发其新一代 AI 芯片 AI6。
由于特斯拉近期对超级计算机投资计划及人形机器人芯片量产时间表进行了调整,其多项目晶圆(MPW)的延迟直接产生了蝴蝶效应,导致排在后面的DeepX生产进度被迫整体后移。
数据中心的“降噪利器”:DX-M2 实力不俗
尽管面临延期,DeepX这款 DX-M2 芯片的参数依然极具杀伤力。作为专为生成式 AI 数据中心设计的加速器,它具备以下核心优势:
超强推演: 能够处理高达 1000 亿个参数的复杂模型。
极致能效: 算力达每秒 80 万亿次(80 TOPS),但最高功耗仅为 5 瓦。
顶配标准: 完美支持低功耗 LPDDR5X 内存标准。
变现前夜的阵痛:订单仍需等待量产
对于DeepX而言,延期意味着其实质性收入贡献将再度推后。目前该公司尚未收到 DX-M2 的正式订单,按照行业惯例,客户通常会在 2026 年量产开始、样品测试通过后才会正式下单。
不过,DeepX的技术实力早已获得业内巨头的背书。其客户名录中不乏现代汽车、英特尔以及三星电子等大厂。此外,DeepX最近还成功向百度供应了 4 万颗 DX-M1 芯片及模组,这笔交易预计将占其今年收入预测的 5% 到 24%。
在全球 AI 芯片产能极度稀缺的当下,即使是像DeepX这样的黑马,在面对特斯拉这种“吞金巨兽”的产能抢夺时,也不得不接受这场关于时间的考验。