8月11日消息,小米正式启动2027届全球校园招聘,面向海内外应届毕业生开放17类以上岗位。其中,产研岗位占整体招聘需求的70%,AI相关岗位需求较此前增长50%,显示小米正在持续扩大人工智能领域人才储备。
本次招聘面向毕业时间在2026年9月1日至2027年8月31日之间的毕业生,岗位方向覆盖大模型、智能终端、机器人及前沿AI研究等领域,包括 Xiaomi MiMo、Xiaomi miclaw、Xiaomi-Robotics-1、Xiaomi CyberOne、智能汽车世界模型以及 AI for Science 等项目。
招聘地点覆盖北京、上海、深圳、南京、武汉、西安、慕尼黑和新加坡等全球研发中心。小米表示,候选人可通过官方渠道提交申请,网申截止时间为12月31日,每位申请人最多投递2个职位,但同一时间仅有1个申请进入招聘流程。
近年来,小米持续加码人工智能布局,围绕大模型、具身智能、智能汽车和AI科研等方向推进技术研发。此次校招进一步扩大AI岗位比例,也反映出科技企业正在通过人才竞争强化大模型与智能硬件融合能力,加速构建AI驱动的产品和技术生态。

